空天院（輕研合金）開發國產4047鋁硅合金解決封裝材料的“卡脖子”問題
日期：2025年01月22日
鋁硅合金因質量輕、熱物理性能優異的優點廣泛應用于各行各業，現如今作為第三代電子封裝材料，廣泛應用于電子封裝領域，促進電子元件的輕量化。現如今鋁硅合金已經作為國防工業領域的重要電子封裝材料，鋁硅合金取代可伐合金已被制作為各電子封裝的外殼、蓋板等，如雷達、微波功率器件、集成功率模塊等應用。
空天院（輕研合金）開發國產4047薄板解決封裝材料的“卡脖子”問題
4047鋁合金的因其易于進行切割和焊接等加工操作、熱膨脹系數小和優異的導熱性能，常用于制造需要良好導熱性能的電子設備部件，如散熱器等。現今國外制備鋁硅合金的工藝已經非常成熟，而國產硅鋁合金材料的塑性差，易使材料崩裂，材料焊接性能差，焊接容易出現氣孔、裂紋等缺陷。
針對以上問題，河南空天新材料研究院（空天院（輕研合金））在早期4xxx鋁合金制備技術基礎上，開發國產4047薄板產品，解決了封裝材料的“卡脖子”問題。公司采用真空熔鑄制備技術進一步提高材料純凈度，從源頭上控制了鑄錠和產品的氣、渣含量，優化產品焊接性，與6系鋁合金殼體焊接后氦檢測結果符合要求，同時通過組織調控，材料內部初晶硅細小、彌散均勻地分布在鋁基體上，具有優良的綜合性能，可實現進口板材的有效替代。
鄭州輕研合金4047板材微觀組織
制定產品標準：可滿足客戶定制化需求
目前國內并沒有針對此類產品制定相關標準，空天院（輕研合金）針對4047板材產品制定了企業標準，規范了產品的供貨要求（牌號、狀態、規格、成分、尺寸、表面質量等）、試驗方法、檢驗規則、標識、包裝、運輸及貯存等規定，可提供作為板材供貨雙方的技術質量條件規范標準。
為適應不同領域應用和滿足不同客戶需求，目前空天院（輕研合金）生產多種規格的4047板材，厚度為0.5/0.8/1.0/1.2/1.5/2.0mm；長寬為300*900mm，交付周期為3-5天，除此之外還可接受定制尺寸，交付周期為7-10天。
空天院（輕研合金）4047板材
空天院（輕研合金）生產4047板材工藝成熟穩定，質量可靠，規格齊全，交付周期短，可滿足多個電子封裝應用領域的需求，以較低的熱膨脹系數和散熱性對電子元器件密封保護和散熱起到顯著的作用。
未來，空天院（輕研合金）將持續堅持“以科技引領未來，研制更輕、更強、更優的高性能有色合金，為客戶持續創造價值”的使命，研制出具有更優綜合性能的高品質4047鋁合金，為航空航天、導航通信及軍事裝備制造領域的微波器件和其他電子封裝件提供具有更高品質的電子封裝材料。
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